TAB・BGA銅箔ラミネーター
L-160WⅠ型 / L-160WⅡ型
用途
LCD、モニタードライバIC向けラミネーター装置
特長
リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せる装置で、回路用ポリイミドフィルムに銅箔を 低い張力で高精度に複数列同時に貼り合わせることが可能。現在特許出願中のカール調節、ツイスト修正機能を搭載しております。
製品仕様
■有効幅 – Effective width
60~160mm
■速度 – Speed
0.3~3.0m / min.
■加圧方式 – Pressure application method
エアーシリンダ加圧
■乾燥炉 – Dryer
パネルヒーター加熱式
■機械寸法 – Device dimensions
(W)1100×(D)4500×(H)1800mm
■エアー源 – Air supply
0.5MPa以上
■電源 – Power supply
3φAC200V
■重量 – Weight
3700kg