BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等のラミネーター装置

低張カブレーキテンションにて、薄物二層フレキを搬送し、フォトレジストフィルム等を任意の寸法幅に自動 スリットしながら貼り合わせることが可能です。

■有効幅 – Effective width
60～160mm

■クリーニング方式 – Cleaning method
粘着ゴムロール 転写方式

■加圧方式 – Pressure application method
エアーシリンダ加圧

■フィルムスリット – Film slit
ワンタッチセット・上下

■機械寸法 – Device dimensions
（W）1100×（D）4000×（H）1800mm

■エアー源 – Air supply
0.4MPa以上

■電源 – Power supply
3φ 200V

■重量 – Weight
3000kg

センシングダウンブロー装置。