会社介绍

Corporate outline

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公司创建历史
Corporate history

1965年3月 创立。于名古屋市东区长屏町。
1967年7月 于上述同地址设立三芝商事株式会社。资本金20万日元。
1968年12月 于大阪府池田市吴服町设立大阪营业所。
1970年4月 大阪营业所迁至大阪市速浪区元町。
1970年11月 总公司迁至名古屋北区深田町。资本金增至80万日元。
1975年11月 资本金增至300万日元。
1980年3月 开发出送料装置，自动粘合装置体系确立。
1982年9月 资本金增至800万日元。
1984年6月 研发高科技省力化机械，开发出自动裁切机械装置。
1987年9月

公司名称改为株式会社MCK
总公司迁至名古屋市北区驹止町，新工厂建成。总公司工厂设立实验室
资本金增至3000万日元。
1990年
  1. 设立营业总部。东京营业所迁至东京都中央区日本桥小传马町。
金属热粘合机械开始销售
1991年4月 液晶显示屏相关粘合装置开始销售。
1992年5月 大型数码印刷用“顶级粘贴”粘合装置开始销售。
1994年8月

东京营业所迁至东京都港区芝大门。

开设东京设计部。
1994年11月 于东京都葛饰区细田开设东京工厂。
1995年2月 防止玻璃散落薄膜粘合装置的开发、销售。
1995年5月 揭开式明信片全自动装置的开发、销售。
1999年10月 板状玻璃薄膜粘贴装置专利取得。
2001年12月 东京营业所迁至东京都中央区新富。东京电子事业总部。
2002年1月 大阪营业所迁至大阪市北区西天满。
2001年9月 硅胶的电阻膜形成方法及硅胶粘合装置专利取得。
2002年4月 PDP膜自动裁切粘合装置的开发、销售开始。
2003年3月 东京工厂ISO 9001认证取得。
2003年6月 可变形基板用自动裁切粘合装置的开发、销售开始。
2003年9月 胶版印刷机的开发、销售开始。
2004年1月 阻焊膜定位装置的开发、销售开始。
2004年8月 冲压式真空粘合装置的开发、销售开始。
2005年2月 辊压式真空粘合装置的开发、销售开始。
2007年12月 太阳能电池相关粘合装置的开发、销售开始。
2008年3月 冲压式真空粘合装置构造专利取得。