FCCL回路形成基材にPSR、カバーレイフィルムをロールtoロール方式で真空ラミネートする装置。

ロールtoロールのバッチ式連続ラミネータ。

■最大ワーク厚み – Max work thickness
0.03～0.5mm

■最大サイズ – Max work size
250×250mm

■速度 – Tact time
30～60sec /１cycle

■加圧方式 – Pressure application method
プレス式

■加熱温度 – Heating temperature
常温～170℃（無負荷状態）

■達成真空度 – degree of achievement
10hPa以下

■機械寸法- Device dimensions
(W)1100×(D)1560×(H)2100mm

■エアー源 – Air supply
0.5MPa以上

■電源 – Power supply
3φ 200V 20kVA

■重量 – Weight
3000kg