タッチパネル製造装置。ITO表面にドライフィルムを両面貼り合わせする装置

真空中で貼り合わせ可能であるため、凹凸がある基板上でも気泡なく貼り合わせが可能。
N２窒素置換することで酸素嫌煙材料でも貼り合わせ可能

■最大ワーク幅 – Max work width
500mm(MVRN-DFW-500TP)/250mm(MVRN-DFW-250TP)

■最大ワーク厚み – Max work thickness
0.03～0.5ｍｍ

■速度 – Tact
0.3～2m/min.

■達成真空度 – Vacuum achievement
MAX 50Pa/3分以内

■機械寸法 – Device dimensions
（W）2500×（D）1620×（H）1750mm
(MVRN-DFW-500TP)

（W）2500×（D）1420×（H）1750mm
(MVRN-DFW-250TP)

■加圧方式 – Press method
エアーシリンダ加圧

■電源 – Power supply
3φ 200V 28kVA

■加熱温度 -Roll Temperature
常温～150℃（無負荷状態）

■重量 – Weight
5500kg(MVRN-DFW-500TP)
4000㎏(MVRN-DFW-250TP)