その名のとおり真空中でフィルムをラミネートする装置である。イメージ的には真空チャンバー内にラミネート装置が入っているイメージを想像してほしい。
主な用途は凹凸がある銅薄膜フィルム、ＩＴＯＰＥＴフィルムにドライフィルムを両面貼り合わせゴミ、気泡なく貼り合わせできる装置である。
従来の大気ラミネーター装置では微細な凹凸があるフィルム上に機能性フィルムを貼り合わせる際凹凸の隙間にエアー（空気）が入り、後工程で問題になる。
お客様からの気泡が入らない高精度なラミネーターがほしいとの要望から真空中でのラミネーターを開発した。凹凸がある材料へのフィルムの貼り合わせでは気泡、ゴミが入らずラミネートできる。
さらに、真空中でラミネートすることでコンタミネーションもなくなるメリットが生まれる。
当社真空ラミネーターは真空中でありながら、ラミネートに重要なフィルムテンションコントロール、均一なロール温度分布、貼り合わせ精度が精密コントロールできる。
真空中でありながらRTR（ロールtoロール方式）であり、生産に適した装置である。
また、新たな使用方法たとえばチャンバー内を窒素置換することで酸素嫌煙の有機ＥＬに適したラミネート等にも使用可能になる。
さらに接着力をあげるためにプラズマ装置（オプション）を追加するなど従来のラミネーター同様各機能を追加することができるすぐれた装置である。
